AI PC拉动半导体出货潮

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中信建投:2024年半导体周期反转在即 终端创新、AI引领新一轮成长PC大盘复苏,折叠屏手机、XR出货有望高增长,OLED渗透率提升,AI 手机、AI PC有望催化消费者需求,拉动相关供应链增长。AI赋能方面,AIGC引发内容生成范式革命,算力需求强劲,GPU、HBM等供应紧缺,国产算力、存储及对应的先进制程、先进封装获益。当前,半导体库存持续去化,部等会说。

中信建投2024年展望 :半导体周期反转在即 终端创新、AI引领新一轮成长PC大盘复苏,折叠屏手机、XR出货有望高增长,OLED渗透率提升,AI 手机、AI PC有望催化消费者需求,拉动相关供应链增长。AI赋能方面,AIGC引发内容生成范式革命,算力需求强劲,GPU、HBM等供应紧缺,国产算力、存储及对应的先进制程、先进封装获益。当前,半导体库存持续去化,部后面会介绍。

业内人士称今年有空间调涨价格的半导体产品相对有限2024年有空间调涨价格的半导体产品还是相对有限,大概就是CIS、存储器及一些掌控在IDM大厂手中的模拟IC,多数的芯片产品,仍会在获利空间及冲刺市占率两方面寻找平衡点。目前整个市场都期待AI手机、AI PC、电动车及各类AIoT应用带来的大量高规格新品出货商机。业界的氛围普后面会介绍。

信达证券:2024年存储市场复苏 量价具备提升动能增幅居于半导体细分领域之首。量的维度:单机容量提升显著,AI服务器、AI PC和AI手机对存储需求扩大。存储芯片的需求量增长体现在设备出货增长和单机容量提升两个方面,该行认为,2024年智能手机、服务器和PC出货量均有个位数百分比提升,而单机容量提升或将成为存储市场比特还有呢?

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